| 产品特性：ANSYS | 软件名称：ANSYS Icepak | 版本语言：英文、中文 |
| 软件类型：CAE仿真软件 | 版本号：2023R1 | 版本类型：单用户版、 标准版、 企业版、 正式版 |
一、产品概述：
1、电子冷却和 PCB 热仿真与分析
Ansys Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用***的Ansys Fluent计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、封装、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用Ansys Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。
非结构化、贴体网格
全面的热可靠性解决方案
高保真 CFD 求解器
***的多尺度多物理场
2、产品规格
执行传导、对流和辐射共轭传热分析，具有许多***功能来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的物种分析。
MCAD 和 ECAD 支持
太阳辐射
参数和优化
定制和自动化网络建模
直流焦耳热分析
电热和热机械
广泛的热库液体冷却
动态热管理
可变流量和功率 ROM
二、产品能力：
预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和热传递
凭借以 CAD 为中心（机械和电气 CAD）和多物理场用户界面，Icepak 有助于解决当今电子产品和组件中***挑战性的热管理问题。Icepak 使用复杂的 CAD 修复、简化和金属分数算法来减少模拟时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、***的网格划分和求解器方案，确保了电子应用的真实表现。
三、主要特点：
Icepak 包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。
1、电子桌面 3D 布局 GUI
2、直流焦耳热分析
3、多流体分析
4、减少订单流量和热量
5、热电冷却器建模
6、封装表征
7、集成图形建模环境
8、PCB的电热分析
热量会降低电子设备的性能和可靠性。
IC 的功耗和整个电路板的功率损耗是热分析的关键输入。
9、电子冷却
Ansys ***的计算流体动力学 (CFD) 解决方案以及芯片级热完整性仿真软件为您提供对芯片封装、PCB 和系统执行电子冷却仿真和热分析所需的一切。
您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。
10、热可靠性
与 SIwave、Ansys Mechanical 和 Sherlock 的紧密协同使 Icepak 能够使用***的几何形状和电气输入准确预测温升。
Icepak 用户可以在 Ansys 生态系统中轻松组装自动化工作流程，以完成针对电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理场分析。
